信越X-23-7783-D信越7783D進口導(dǎo)熱硅脂
信越X-23-7783-D添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導(dǎo)性能極佳，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。高導(dǎo)熱率散熱膏，適合用于提電腦風(fēng)扇CPU的散熱、導(dǎo)熱率4.5W/m.k.
一：主要用途：
1.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
2.二極管整流組件
3.CPU散熱用
4.晶體管
二、.常用型散熱膏
散熱膏是一種加入大量導(dǎo)熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復(fù)合物具有高熱導(dǎo)率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。
性能參數(shù)
信越膠水性能參數(shù)
三、應(yīng)用范圍
X-23-7783產(chǎn)品都提供了大量制定強調(diào)熱傳導(dǎo)系數(shù)高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導(dǎo)熱接口、LED發(fā)光二極管導(dǎo)熱、電源組件的絕緣導(dǎo)熱接口材、不規(guī)則空間的導(dǎo)熱用黏土等；因X-23-7783D熱傳導(dǎo)系數(shù)高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。
